SUSS键合机三维芯片应用

SUSS键合机三维芯片应用

2020-06-03 09:19:31热度:作者:东弘仪器仪表来源:http://www.phunxammoi3d.com

SUSS键合机三维芯片应用

EVG®6200键合机选件

自动对准

红外对准,用于内部基板键对准

NanoAlign®包增强加工能力

可与系统机架一起使用

掩模对准器的升级可能性

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架:可选

隔振:被动

对准方法

背面对准:±2μm3σ

透明对准:±1μm3σ

红外校准:选件

对准阶段

精密千分尺:手动

可选:电动千分尺

楔形补偿:自动

基板/晶圆参数

尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米

厚度:0.1-10毫米

最/高堆叠高度:10毫米

自动对准

可选的

处理系统

标准:3个卡带站

可选:最多5个站

EVG的各种键合对准(对位)系统配置为各种MEMS和IC研发生产应用提供了多种优势。SUSS键合机三维芯片应用

EVG®510键合机特征

独特的压力和温度均匀性

兼容EVG机械和光学对准器

灵活的设计和配置,用于研究和试生产

将单芯片形成晶圆

各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)

可选的涡轮泵(<1E-5mbar)

可升级用于阳极键合

开室设计,易于转换和维护

生产兼容

高通量,具有快速加热和泵送规格

通过自动楔形补偿实现高产量

开室设计,可快速转换和维护

200mm键合系统的最小占地面积:0.8

m2

程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容

技术数据

最/大接触力

10、20、60kN

加热器尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸单芯片100毫米

真空

标准:0.1毫巴

可选:1E-5mbar

江西键合机服务为先键合机供应商EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验,拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。

EVG®520IS晶圆键合机系统

单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产

特色

技术数据

EVG520IS单腔单元可半自动操作最/大200mm的晶圆,适用于小批量生产应用。EVG520IS根据客户反馈和EVGroup的持续技术创新进行了重新设计,具有EVGroup专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。

特征

全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站

兼容EVG机械和光学对准器

单室或双室自动化系统

全自动的键合工艺执行和键合盖移动

集成式冷却站可实现高产量

选项:

高真空能力(1E-6毫巴)

可编程质量流量控制器

集成冷却

技术数据

最/大接触力

10、20、60、100kN

加热器尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸单芯片100毫米

真空

标准:1E-5mbar

可选:1E-6mbar

EVG®501

晶圆键合系统

适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统

特色

技术数据

EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150mm(200mm键合室为200

mm)的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学,研发机构或小批量生产的理想选择。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的键合室设计相同,键合程序易于转移,可轻松扩大生产规模。EVG501晶圆键合机(系统):真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现最/高产量;研发和试生产的最/低购置成本。

EVG晶圆键合机上的键合过程

支持全系列晶圆键合工艺对于当今和未来的器件制造是至关重要。键合方法的一般分类是有或没有夹层的键合操作。虽然对于无夹层键合,材料和表面特征利于键合,但为了与夹层结合,键合材料的沉积和组成决定了键合线的材质。

键合机软件支持

基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持,单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复,可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此,我们的服务包括通过安全连接,电话或电子邮件,对包括经过现场验证的,实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持,这得益于我们分布于全球的支持结构,包括三大洲的洁净室空间:欧洲(HQ),亚洲(日本)和

北美(美国).EVG?500系列键合模块-适用于GEMINI,支持除紫外线固化胶以外的所有主流键合工艺。新疆BONDSCALE键合机

EVG的EVG?501/EVG?510/EVG?520IS这几个型号用于研发的键合机。SUSS键合机三维芯片应用

SmartView®NT自动键合对准系统,用于通用对准。

全自动键合对准系统,采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准

特色

技术数据

用于通用对准的SmartViewNT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在领先技术的多个晶圆堆叠中达到所需的精度至关重要。SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用,以在随后的全自动平台上进行永/久键合。

特征

适合于自动化和集成EVG键合系统(EVG560®,GEMINI®200和300mm配置)

用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠SUSS键合机三维芯片应用

岱美仪器技术服务(上海)有限公司创立于2002-02-0700:00:00,总部位于上海市,是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务的公司。岱美中国深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供高品质的["半导体工艺设备","半导体测量设备","光刻机键合机","膜厚测量仪"]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础,目前拥有员工数11~50人,年营业额达到100-200万元。岱美中国创始人陈玲玲,始终关注客户,以优化创新的科技,竭诚为客户提供比较好的服务。